Lễ ký kết hợp tác với HSIA và RADRIX

with No Comments

Sáng ngày 9.11, tại trụ sở UBND TP.HCM đã diễn ra lễ ký các bản ghi nhớ hợp tác phát triển công nghệ vi mạch giữa các đơn vị của Việt Nam và Nhật Bản.

 

Các bản ghi nhớ hợp tác lần này giữa các đơn vị Việt Nam và Nhật Bản được mở rộng và cụ thể từng lĩnh vực.

Bản ghi nhớ thứ nhất được ký giữa Hội Công nghệ vi mạch bán dẫn TP.HCM (HSIA) với Hiệp hội Công nghiệp bán dẫn và công nghệ điện tử Kyushu (SIIQ) cùng hợp tác phát triển công nghiệp vi mạch tại Việt Nam.

 

Bản ghi nhớ thứ hai được ký giữa Trung tâm Đào tạo và thiết kế vi mạch thuộc Đại học Quốc gia TP.HCM (ICDREC) với Công ty RADRIX (Nhật Bản) để thực hiện dự án thiết kế với mục đích hợp tác, phối hợp thiết kế và sản xuất chip theo chuẩn 4G. Sau đó hướng tới thiết kế chip chuẩn 5G, đồng thời thành lập doanh nghiệp liên doanh nhằm thương mại hóa sản phẩm.

hsia&radrix&icdrec0911Giám đốc ICDREC, Tổng Thư ký HSIA ký kết hợp tác với đại diện SIIQ

 

Nguồn: