Đại Học Quốc Gia TPHCM
Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo Thiết kế Vi mạch

Ngôn ngữ

Chào mừng đến với ICDREC [ Đăng nhập ] [ Đăng ký ]

Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế vỏ hộp

Thứ ba, 15/05/2012 - 13:46

Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế vỏ h.

  • Hạn nộp hồ sơ ngày 30/05/2012.
  • Ứng viên sẽ được liên hệ để phỏng vấn nếu hồ sơ qua sơ tuyển.

Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế IC

Thứ ba, 24/04/2012 - 15:24

Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế IC.

  • Hạn nộp hồ sơ ngày 30/05/2012.
  • Ứng viên sẽ được liên hệ để phỏng vấn nếu hồ sơ qua sơ tuyển.

Đổi tên Phân bộ Công nghệ Thông tin (DIT) thành Phân bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (DeitY)

Thứ hai, 23/04/2012 - 15:24

Đổi tên Phân bộ Công nghệ Thông tin (DIT) thành Phân bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (DeitY), Ông Sibal - Bộ trưởng Bộ Truyền thông và Công nghệ Thông tin phát biểu sẽ có hơn 200 cụm sản xuất điện tử và cần khoảng 28 triệu lao động vào năm 2020

On Semi, Qualcomm, Infineon nổi bật trên bảng xếp hạng thị trường chip

Chủ nhật, 08/04/2012 - 08:07

Theo những nghiên cứu thị trường bán dẫn của công ty IC Insights, một trong những công ty nghiên cứu thị trường bán dẫn hàng đầu có trụ sở tại Scottsdale, Arizona, USA, năm 2011 đã chứng kiến sự tăng trưởng nổi bật của ba công ty là On Semiconductor, Qualcomm và Infineon trên thị trường bán dẫn thế giới.

Trình diễn teardown*: bên trong Ipad thế hệ ba

Thứ bảy, 17/03/2012 - 21:40

(Dylan McGrath) - Thế hệ thứ ba của máy tính bảng iPad đã thành công vang dội khi bắt đầu được bán ra thị trường, đây là một một phiên bản sửa đổi của vi xử lý A5 của Apple gọi là A5X. A5X có floorplan lớn hơn để chứa lõi đồ họa 4 nhân, theo phân tích teardown được thực hiện bởi UBM TechInsights.

Tuyển ứng viên thiết kế vỏ hộp: 01 vị trí

Thứ sáu, 02/03/2012 - 15:18

Trung tâm nghiên cứu đào tạo và thiết kế vi mạch (ICDREC) có nhu cầu tuyển dụng ứng viên thiết kế vỏ hộp theo yêu cầu: định hình và đưa ra yêu cầu mẫu mã và quy cách cho từng loại sản phẩm, thiết kế và thực hiện mẫu vỏ hộp cho sản phẩm...

  • Hạn nộp hồ sơ ngày 30/03/2012.
  • Ứng viên sẽ được liên hệ để phỏng vấn nếu hồ sơ qua sơ tuyển.

Kỹ sư Thiết kế Vi mạch

Thứ năm, 12/01/2012 - 09:41

Trung tâm nghiên cứu đào tạo và thiết kế vi mạch (ICDREC) có nhu cầu tuyển dụng nhân sự nhằm nghiên cứu, Thiết kế Vi mạch.

  • Hạn nộp hồ sơ ngày 29/02/2012.
  • Ứng viên sẽ được liên hệ để phỏng vấn nếu hồ sơ qua sơ tuyển.

Xilinx xuất xưởng thiết bị Zynq-7000, nền tảng xử lý khả mở rộng đầu tiên của thế giới

Thứ ba, 10/01/2012 - 14:28

Xilinx đã giới thiệu Zynq-7000 Extensible Processing Platform (EPP) đầu tiên của họ, được xem như là một cái mốc quan trọng trong việc hoàn thiện một nền tảng xử lý nhúng lần đầu tiên cung cấp cho những người phát triển ở mức ASIC trong hiệu xuất và điện năng tiêu thụ với sự linh hoạt của một FPGA và khả năng lập trình của bộ vi xử lý. Những khách hàng đã phát triển hệ thống sử dụng Zynq-7000 EPP dễ dàng truy xuất các công cụ phần cứng của Xilinx và những công cụ phần mềm chuẩn được hổ trợ bởi ARM Connected Community để đưa các ứng dụng của họ tới những thiết bị đầu tiên và bắt đầu các giai đoạn phát triển sản phẩm tiếp theo.

Kỹ sư phát triển lõi IP

Thứ năm, 05/01/2012 - 09:54

Trung tâm nghiên cứu đào tạo và thiết kế vi mạch (ICDREC) có nhu cầu tuyển dụng nhân sự nhằm nghiên cứu, phát triển lõi IP.

  • Hạn nộp hồ sơ ngày 29/04/2012.
  • Ứng viên sẽ được liên hệ để phỏng vấn nếu hồ sơ qua sơ tuyển.

Cacbon tốt hơn đồng trong công nghệ Through-Silicon-Via (TSV)

Thứ ba, 27/12/2011 - 10:10

Theo các nhà nghiên cứu thuộc trường đại học công nghệ Chalmers ở Gothenburg, Sweden thì các ngăn xếp của chip 3 chiều (Three-dimensional chip stacks) được kết nối với nhau tốt hơn bằng TSV sử dụng các ống nano cacbon thay cho kim loại đồng.
⬆ to top