Đại Học Quốc Gia TPHCM
Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo Thiết kế Vi mạch

Ngôn ngữ

Chào mừng đến với ICDREC [ Đăng nhập ] [ Đăng ký ]
Báo chí

Đổi tên Phân bộ Công nghệ Thông tin (DIT) thành Phân bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (DeitY)

Thứ hai, 23/04/2012 - 15:24

Đổi tên Phân bộ Công nghệ Thông tin (DIT) thành Phân bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (DeitY), Ông Sibal - Bộ trưởng Bộ Truyền thông và Công nghệ Thông tin phát biểu sẽ có hơn 200 cụm sản xuất điện tử và cần khoảng 28 triệu lao động vào năm 2020

On Semi, Qualcomm, Infineon nổi bật trên bảng xếp hạng thị trường chip

Chủ nhật, 08/04/2012 - 08:07

Theo những nghiên cứu thị trường bán dẫn của công ty IC Insights, một trong những công ty nghiên cứu thị trường bán dẫn hàng đầu có trụ sở tại Scottsdale, Arizona, USA, năm 2011 đã chứng kiến sự tăng trưởng nổi bật của ba công ty là On Semiconductor, Qualcomm và Infineon trên thị trường bán dẫn thế giới.

Trình diễn teardown*: bên trong Ipad thế hệ ba

Thứ bảy, 17/03/2012 - 21:40

(Dylan McGrath) - Thế hệ thứ ba của máy tính bảng iPad đã thành công vang dội khi bắt đầu được bán ra thị trường, đây là một một phiên bản sửa đổi của vi xử lý A5 của Apple gọi là A5X. A5X có floorplan lớn hơn để chứa lõi đồ họa 4 nhân, theo phân tích teardown được thực hiện bởi UBM TechInsights.

Xilinx xuất xưởng thiết bị Zynq-7000, nền tảng xử lý khả mở rộng đầu tiên của thế giới

Thứ ba, 10/01/2012 - 14:28

Xilinx đã giới thiệu Zynq-7000 Extensible Processing Platform (EPP) đầu tiên của họ, được xem như là một cái mốc quan trọng trong việc hoàn thiện một nền tảng xử lý nhúng lần đầu tiên cung cấp cho những người phát triển ở mức ASIC trong hiệu xuất và điện năng tiêu thụ với sự linh hoạt của một FPGA và khả năng lập trình của bộ vi xử lý. Những khách hàng đã phát triển hệ thống sử dụng Zynq-7000 EPP dễ dàng truy xuất các công cụ phần cứng của Xilinx và những công cụ phần mềm chuẩn được hổ trợ bởi ARM Connected Community để đưa các ứng dụng của họ tới những thiết bị đầu tiên và bắt đầu các giai đoạn phát triển sản phẩm tiếp theo.

Cacbon tốt hơn đồng trong công nghệ Through-Silicon-Via (TSV)

Thứ ba, 27/12/2011 - 10:10

Theo các nhà nghiên cứu thuộc trường đại học công nghệ Chalmers ở Gothenburg, Sweden thì các ngăn xếp của chip 3 chiều (Three-dimensional chip stacks) được kết nối với nhau tốt hơn bằng TSV sử dụng các ống nano cacbon thay cho kim loại đồng.

Phát triển thị trường công nghệ là ưu tiên số 1

Thứ sáu, 16/12/2011 - 09:33

Đó là khẳng định của TS Nguyễn Quân, Bộ trưởng Bộ KH&CN tại Hội nghị “Tiếp tục đổi mới cơ bản, toàn diện và đồng bộ tổ chức, cơ chế quản lý, cơ chế hoạt động khoa học và công nghệ” do Bộ KH&CN tổ chức ngày 15/12 tại Hà Nội.

Robert Noyce với Jack Kilby đã sáng chế ra mạch vi xử lý

Thứ hai, 12/12/2011 - 22:23

Công nghệ có mặt trong hầu hết các thiết bị điện tử trên thế giới là chip IC (tức vi mạch tích hợp) đang kỷ niệm 50 năm ngày ra đời. Thành công và ứng dụng lâu bền chip của IC là nhờ hai người Mỹ đã phát triển nó: Jack Kilby và Robert Noyce.

Nghiên cứu màn hình màn sương cho phép chiếu 3D video

Thứ ba, 06/12/2011 - 08:24

Trên một màn hình sương mù, một chú thỏ 3D lơ lững trong không trung giống một bóng ma. Phát kiến mới này được phát triển bởi nhà nghiên cứu Masataka Imura và nhóm nghiên cứu của mình thuộc Đại học Osaka tại Nhật Bản, phương pháp hiển thị này cho phép người xem có thể đi quanh và quan sát hình ảnh 3D ở các góc độ khác nhau.

Công bố dự án khoa học công nghệ “Thiết kế và chế tạo chip, thẻ, đầu đọc RFID và xây dựng hệ thống ứng dụng” (RFID)

Thứ sáu, 25/11/2011 - 16:41

Ngày 24/11, ĐHQG-HCM đã tổ chức Lễ công bố dự án khoa học công nghệ “Thiết kế và chế tạo chip, thẻ, đầu đọc RFID và xây dựng hệ thống ứng dụng”.

TP.HCM: lắp 750 camera kiểm soát an ninh

Thứ ba, 22/11/2011 - 20:31

TT - UBND TP.HCM vừa đồng ý chủ trương cho UBND Q.1 thí điểm lắp đặt hệ thống camera tại khu trung tâm TP. Có khoảng 750 camera, dự kiến lắp đặt tại bảy tuyến đường trung tâm TP với tổng kinh phí khoảng 200 tỉ đồng.
⬆ to top