Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo Thiết kế Vi mạch
Ngôn ngữ
- Trang chủ
- Giới thiệu
Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo Thiết kế Vi mạch (ICDREC) được thành lập ngày 05/08/2005 theo Quyết định số 605/ĐHQG-HCM/KHCN của Đại học Quốc gia Tp. Hồ Chí Minh (ĐHQG-HCM), trực thuộc Khu Công nghệ Phần mềm Đại học Quốc Gia Thành phố Hồ Chí Minh.
- Tin tức
Thông báo
- Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế vỏ hộp
Thứ ba, 15/05/2012 - 13:46
- Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế IC
Thứ ba, 24/04/2012 - 15:24
- Tuyển ứng viên thiết kế vỏ hộp: 01 vị trí
Thứ sáu, 02/03/2012 - 15:18
- Kỹ sư Thiết kế Vi mạch
Thứ năm, 12/01/2012 - 09:41
- Kỹ sư phát triển lõi IP
Thứ năm, 05/01/2012 - 09:54
Báo chí
- Đổi tên Phân bộ Công nghệ Thông tin (DIT) thành Phân bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (DeitY)
Thứ hai, 23/04/2012 - 15:24
- On Semi, Qualcomm, Infineon nổi bật trên bảng xếp hạng thị trường chip
- Trình diễn teardown*: bên trong Ipad thế hệ ba
- Xilinx xuất xưởng thiết bị Zynq-7000, nền tảng xử lý khả mở rộng đầu tiên của thế giới
Thứ ba, 10/01/2012 - 14:28 - Cacbon tốt hơn đồng trong công nghệ Through-Silicon-Via (TSV)
Sự kiện và hoạt động
- Trên 145 tỷ đồng cho dự án khoa học công nghệ “Thiết kế và chế tạo chip, thẻ, đầu đọc RFID và xây dựng hệ thống ứng dụng”: Kỳ vọng và Trọng trách
- Đón tiếp Phó Chủ tịch nước Nguyễn Thị Doan đến thăm ICDREC nhân chuyến làm việc tại ĐHQG-HCM
Thứ tư, 12/10/2011 - 14:33 - Lễ ký kết thoả thuận hợp tác chiến lược giữa Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh đã có buổi làm việc với Tập đoàn Viễn Thông Quân đội (Viettel)
- Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh tổ chức thành công cuộc thi thiết kế vi mạch analog AICD 2011
Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh tổ chức thành công cuộc thi thiết kế vi mạch analog AICD 2011Thứ sáu, 22/07/2011 - 13:37 - Trung tâm ICDREC - ĐHQG TP.HCM đón tiếp Đoàn công tác của Phó Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Thiện Nhân
Thứ sáu, 15/07/2011 - 11:14
- Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế vỏ hộp
- Sản phẩm
Đang cập nhật...Đang cập nhật...Đang cập nhật...Đang cập nhật...Đang cập nhật...
- Đào tạo
- Diễn đàn
- Hội nghị 4S
- Webmail
- Liên hệ
Báo quốc tếĐổi tên Phân bộ Công nghệ Thông tin (DIT) thành Phân bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (DeitY)
Đổi tên Phân bộ Công nghệ Thông tin (DIT) thành Phân bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (DeitY), Ông Sibal - Bộ trưởng Bộ Truyền thông và Công nghệ Thông tin phát biểu sẽ có hơn 200 cụm sản xuất điện tử và cần khoảng 28 triệu lao động vào năm 2020
On Semi, Qualcomm, Infineon nổi bật trên bảng xếp hạng thị trường chip
Theo những nghiên cứu thị trường bán dẫn của công ty IC Insights, một trong những công ty nghiên cứu thị trường bán dẫn hàng đầu có trụ sở tại Scottsdale, Arizona, USA, năm 2011 đã chứng kiến sự tăng trưởng nổi bật của ba công ty là On Semiconductor, Qualcomm và Infineon trên thị trường bán dẫn thế giới.
Trình diễn teardown*: bên trong Ipad thế hệ ba
(Dylan McGrath) - Thế hệ thứ ba của máy tính bảng iPad đã thành công vang dội khi bắt đầu được bán ra thị trường, đây là một một phiên bản sửa đổi của vi xử lý A5 của Apple gọi là A5X. A5X có floorplan lớn hơn để chứa lõi đồ họa 4 nhân, theo phân tích teardown được thực hiện bởi UBM TechInsights.
Xilinx xuất xưởng thiết bị Zynq-7000, nền tảng xử lý khả mở rộng đầu tiên của thế giới
Xilinx đã giới thiệu Zynq-7000 Extensible Processing Platform (EPP) đầu tiên của họ, được xem như là một cái mốc quan trọng trong việc hoàn thiện một nền tảng xử lý nhúng lần đầu tiên cung cấp cho những người phát triển ở mức ASIC trong hiệu xuất và điện năng tiêu thụ với sự linh hoạt của một FPGA và khả năng lập trình của bộ vi xử lý. Những khách hàng đã phát triển hệ thống sử dụng Zynq-7000 EPP dễ dàng truy xuất các công cụ phần cứng của Xilinx và những công cụ phần mềm chuẩn được hổ trợ bởi ARM Connected Community để đưa các ứng dụng của họ tới những thiết bị đầu tiên và bắt đầu các giai đoạn phát triển sản phẩm tiếp theo.
Cacbon tốt hơn đồng trong công nghệ Through-Silicon-Via (TSV)
Theo các nhà nghiên cứu thuộc trường đại học công nghệ Chalmers ở Gothenburg, Sweden thì các ngăn xếp của chip 3 chiều (Three-dimensional chip stacks) được kết nối với nhau tốt hơn bằng TSV sử dụng các ống nano cacbon thay cho kim loại đồng.
Robert Noyce với Jack Kilby đã sáng chế ra mạch vi xử lý
Công nghệ có mặt trong hầu hết các thiết bị điện tử trên thế giới là chip IC (tức vi mạch tích hợp) đang kỷ niệm 50 năm ngày ra đời. Thành công và ứng dụng lâu bền chip của IC là nhờ hai người Mỹ đã phát triển nó: Jack Kilby và Robert Noyce.
Nghiên cứu màn hình màn sương cho phép chiếu 3D video
Trên một màn hình sương mù, một chú thỏ 3D lơ lững trong không trung giống một bóng ma. Phát kiến mới này được phát triển bởi nhà nghiên cứu Masataka Imura và nhóm nghiên cứu của mình thuộc Đại học Osaka tại Nhật Bản, phương pháp hiển thị này cho phép người xem có thể đi quanh và quan sát hình ảnh 3D ở các góc độ khác nhau.
Bộ nhớ giao tiếp kép tự thu năng lượng dành cho thiết kế dùng nguồn pin tự do
STMicroelectronics (NYSE: STM) đã mở rộng họ IC bộ nhớ không dây RFID/NFC với M24LR16E, một linh kiện 16Kbit có thể thu đủ năng lượng cho các thành phần điện tử nhỏ sử dụng, thích hợp cho các ứng dụng dùng pin điện tự do.
Những cải tiến của C++11 so với C++03
C++11 được biết đến như là một tên khác là c++0x, là sự thay thế cho chuẩn C++03 được công bố năm 2003. C++11 được công bố theo chuẩn ISO ngày 12, tháng 8 năm 2011. C++11 mang lại những cải tiến dựa theo chuẩn C++03, một số thay đổi sẽ được đề cập trong bài viết này.
Kỹ thuật tích hợp ba chiều cảm biến vi cơ điện tử
10.10.2011 – Trung tâm Imec thông báo đã chế tạo thành công cảm biến áp suất công nghệ poly-SiGe trên bề mặt của một IC công nghệ 0,13 , đây là lần đầu tiên loại linh kiện này được chế tạo trực tiếp lên trên mạch tích hợp của nó.