ICDREC website

Đại Học Quốc Gia TPHCM
Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo Thiết kế Vi mạch

Ngôn ngữ

Chào mừng đến với ICDREC [ Đăng nhập ] [ Đăng ký ]

Trang chủ
Giới thiệu
Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo Thiết kế Vi mạch (ICDREC) được thành lập ngày 05/08/2005 theo Quyết định số 605/ĐHQG-HCM/KHCN của Đại học Quốc gia Tp. Hồ Chí Minh (ĐHQG-HCM), trực thuộc Khu Công nghệ Phần mềm Đại học Quốc Gia Thành phố Hồ Chí Minh.
Tin tức
Thông báo
Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế vỏ hộp

Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế vỏ hộp

Thứ ba, 15/05/2012 - 13:46

Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế vỏ h.
Hạn nộp hồ sơ ngày 30/05/2012.

Ứng viên sẽ được liên hệ để phỏng vấn nếu hồ sơ qua sơ tuyển.

Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế IC

Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế IC

Thứ ba, 24/04/2012 - 15:24

Tuyển kỹ sư kiểm tra thiết kế IC.
Hạn nộp hồ sơ ngày 30/05/2012.

Ứng viên sẽ được liên hệ để phỏng vấn nếu hồ sơ qua sơ tuyển.

Tuyển ứng viên thiết kế vỏ hộp: 01 vị trí

Tuyển ứng viên thiết kế vỏ hộp: 01 vị trí

Thứ sáu, 02/03/2012 - 15:18

Trung tâm nghiên cứu đào tạo và thiết kế vi mạch (ICDREC) có nhu cầu tuyển dụng ứng viên thiết kế vỏ hộp theo yêu cầu: định hình và đưa ra yêu cầu mẫu mã và quy cách cho từng loại sản phẩm, thiết kế và thực hiện mẫu vỏ hộp cho sản phẩm...
Hạn nộp hồ sơ ngày 30/03/2012.

Ứng viên sẽ được liên hệ để phỏng vấn nếu hồ sơ qua sơ tuyển.

Kỹ sư Thiết kế Vi mạch

Kỹ sư Thiết kế Vi mạch

Thứ năm, 12/01/2012 - 09:41

Trung tâm nghiên cứu đào tạo và thiết kế vi mạch (ICDREC) có nhu cầu tuyển dụng nhân sự nhằm nghiên cứu, Thiết kế Vi mạch.
Hạn nộp hồ sơ ngày 29/02/2012.

Ứng viên sẽ được liên hệ để phỏng vấn nếu hồ sơ qua sơ tuyển.

Kỹ sư phát triển lõi IP

Kỹ sư phát triển lõi IP

Thứ năm, 05/01/2012 - 09:54

Trung tâm nghiên cứu đào tạo và thiết kế vi mạch (ICDREC) có nhu cầu tuyển dụng nhân sự nhằm nghiên cứu, phát triển lõi IP.
Hạn nộp hồ sơ ngày 29/04/2012.

Ứng viên sẽ được liên hệ để phỏng vấn nếu hồ sơ qua sơ tuyển.
Báo chí
Đổi tên Phân bộ Công nghệ Thông tin (DIT) thành Phân bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (DeitY)

Đổi tên Phân bộ Công nghệ Thông tin (DIT) thành Phân bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (DeitY)

Thứ hai, 23/04/2012 - 15:24

Đổi tên Phân bộ Công nghệ Thông tin (DIT) thành Phân bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (DeitY), Ông Sibal - Bộ trưởng Bộ Truyền thông và Công nghệ Thông tin phát biểu sẽ có hơn 200 cụm sản xuất điện tử và cần khoảng 28 triệu lao động vào năm 2020

On Semi, Qualcomm, Infineon nổi bật trên bảng xếp hạng thị trường chip

On Semi, Qualcomm, Infineon nổi bật trên bảng xếp hạng thị trường chip

Chủ nhật, 08/04/2012 - 08:07

Theo những nghiên cứu thị trường bán dẫn của công ty IC Insights, một trong những công ty nghiên cứu thị trường bán dẫn hàng đầu có trụ sở tại Scottsdale, Arizona, USA, năm 2011 đã chứng kiến sự tăng trưởng nổi bật của ba công ty là On Semiconductor, Qualcomm và Infineon trên thị trường bán dẫn thế giới.

Trình diễn teardown*: bên trong Ipad thế hệ ba

Trình diễn teardown*: bên trong Ipad thế hệ ba

Thứ bảy, 17/03/2012 - 21:40

(Dylan McGrath) - Thế hệ thứ ba của máy tính bảng iPad đã thành công vang dội khi bắt đầu được bán ra thị trường, đây là một một phiên bản sửa đổi của vi xử lý A5 của Apple gọi là A5X. A5X có floorplan lớn hơn để chứa lõi đồ họa 4 nhân, theo phân tích teardown được thực hiện bởi UBM TechInsights.

Xilinx xuất xưởng thiết bị Zynq-7000, nền tảng xử lý khả mở rộng đầu tiên của thế giới

Xilinx xuất xưởng thiết bị Zynq-7000, nền tảng xử lý khả mở rộng đầu tiên của thế giới

Thứ ba, 10/01/2012 - 14:28

Xilinx đã giới thiệu Zynq-7000 Extensible Processing Platform (EPP) đầu tiên của họ, được xem như là một cái mốc quan trọng trong việc hoàn thiện một nền tảng xử lý nhúng lần đầu tiên cung cấp cho những người phát triển ở mức ASIC trong hiệu xuất và điện năng tiêu thụ với sự linh hoạt của một FPGA và khả năng lập trình của bộ vi xử lý. Những khách hàng đã phát triển hệ thống sử dụng Zynq-7000 EPP...

Cacbon tốt hơn đồng trong công nghệ Through-Silicon-Via (TSV)

Cacbon tốt hơn đồng trong công nghệ Through-Silicon-Via (TSV)

Thứ ba, 27/12/2011 - 10:10

Theo các nhà nghiên cứu thuộc trường đại học công nghệ Chalmers ở Gothenburg, Sweden thì các ngăn xếp của chip 3 chiều (Three-dimensional chip stacks) được kết nối với nhau tốt hơn bằng TSV sử dụng các ống nano cacbon thay cho kim loại đồng.
Sự kiện và hoạt động
Trên 145 tỷ đồng cho dự án khoa học công nghệ “Thiết kế và chế tạo chip, thẻ, đầu đọc RFID và xây dựng hệ thống ứng dụng”: Kỳ vọng và Trọng trách

Trên 145 tỷ đồng cho dự án khoa học công nghệ “Thiết kế và chế tạo chip, thẻ, đầu đọc RFID và xây dựng hệ thống ứng dụng”: Kỳ vọng và Trọng trách

Thứ sáu, 25/11/2011 - 21:16

Tp.HCM, ngày 24/11/2011, buổi lễ công bố dự án khoa học công nghệ “Thiết kế và chế tạo chip, thẻ, đầu đọc RFID và xây dựng hệ thống ứng dụng” đã diễn ra long trọng tại hội trường khu Công nghệ Phần mềm, Linh Trung, Q. Thủ Đức. Đây là lần đầu tiên một dự án khoa học với mức đầu tư lớn (trên 145 tỷ đồng) được dành cho khối trường viện thực hiện.

Đón tiếp Phó Chủ tịch nước Nguyễn Thị Doan đến thăm ICDREC nhân chuyến làm việc tại ĐHQG-HCM

Đón tiếp Phó Chủ tịch nước Nguyễn Thị Doan đến thăm ICDREC nhân chuyến làm việc tại ĐHQG-HCM

Thứ tư, 12/10/2011 - 14:33

Sáng ngày 12 tháng 10 năm 2011, Đoàn đại biểu cấp cao của Nhà nước do Phó Chủ tịch nước Nguyễn Thị Doan đã có buổi làm việc với Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh. Nhân chuyến làm việc này, Đoàn đại biểu đã ghé thăm và nghe giới thiệu về hoạt động của Trung tâm ICDREC

Lễ ký kết thoả thuận hợp tác chiến lược giữa Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh đã có buổi làm việc với Tập đoàn Viễn Thông Quân đội (Viettel)

Lễ ký kết thoả thuận hợp tác chiến lược giữa Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh đã có buổi làm việc với Tập đoàn Viễn Thông Quân đội (Viettel)

Thứ tư, 17/08/2011 - 15:12

Vào lúc 10h00 sáng nay (17/08/2011), Tại nhà điều hành Đại học Quốc gia TP.HCM đã diễn ra buổi lễ ký kết hợp tác chiến lược giữa Đại học Quốc gia TP.HCM với Tập đoàn Viễn Thông Quân đội (Viettel) do Thiếu tướng Hoàng Anh Xuân (Tổng Giám đốc) làm trưởng đoàn.

Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh tổ chức thành công cuộc thi thiết kế vi mạch analog AICD 2011

Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh tổ chức thành công cuộc thi thiết kế vi mạch analog AICD 2011

Thứ sáu, 22/07/2011 - 13:37

Sáng ngày 21 tháng 7 năm 2011, vòng chung kết của cuộc thi Thiết kế vi mạch analog AICD-2011 do Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh (ĐHQG-HCM) tổ chức đã diễn ra tại Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo Thiết kế Vi mạch (ICDREC). Cuộc thi được tài trợ bởi hãng Analog Devices (Mỹ) và Synopsys (Singapore).

Trung tâm ICDREC - ĐHQG TP.HCM đón tiếp Đoàn công tác của Phó Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Thiện Nhân

Trung tâm ICDREC - ĐHQG TP.HCM đón tiếp Đoàn công tác của Phó Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Thiện Nhân

Thứ sáu, 15/07/2011 - 11:14

Vào lúc 10 giờ sáng ngày 14 tháng 07 năm 2011, Phó Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Thiện Nhân cùng đoàn bao gồm Bộ Khoa học và Công nghệ, Bộ Tài chính, Bộ Nội vụ, Bộ Kế hoạch và Đầu tư, Văn phòng chính phủ đến thăm và làm việc tại Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo Thiết kế Vi mạch (ICDREC) – Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh.
Sản phẩm

Đang cập nhật...

Đang cập nhật...

Đang cập nhật...

Đang cập nhật...

Đang cập nhật...
Đào tạo
Diễn đàn
Hội nghị 4S
Webmail
Liên hệ

Trang tin chính thức của Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo Thiết kế Vi mạch trực thuộc Đại Học Quốc Gia TP. Hồ Chí Minh.
© 2010 Bản quyền thuộc về Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo Thiết kế Vi mạch.
Địa chỉ: Tầng 7, nhà Điều hành ĐHQG TpHCM, Khu phố 6, Phường Linh Trung, Quận Thủ Đức Hồ Chí Minh Việt Nam.
Website:www.icdrec.edu.vn [ Đặt làm trang chủ ]
E-mail: info@icdrec.edu.vn hoặc webmaster@icdrec.edu.vn
Điện thoại: (84-8).37242171 hoặc (84-8).37242172
Xem website tốt nhất ở chế độ màn hình 1024 x 768

⬆ to top

Ngôn ngữ

Thông báo

Báo chí

Sự kiện và hoạt động